凌成五金陶瓷路线板——定制各种规格氮化铝陶瓷线路板

在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。

   一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ansys模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如mos管、集成电路块等。定制各种规格氮化铝陶瓷线路板

如今很多电子封装过程中，都是有使用陶瓷基板来做关键的产品器件，这样降低陶瓷基板的---率甚至可以提高电子器件，具有重大意义，但是陶瓷基板的一些性能检测尚无或行业上的标准检测，这样给企业生产产品推广带来一定的困难性。

目前，展至科技主要性能有包括基板外观、力学性能、热学性能、电学性能、封装性能（工作性能）和---性等检测陶瓷基板缺陷。定制各种规格氮化铝陶瓷线路板

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。定制各种规格氮化铝陶瓷线路板