凌成五金陶瓷路线板——氧化铝陶瓷线路板供应商

1. 目前pcb 生产过程中铜面氧化的方法与现状

   1.1 沉铜—整板电镀后的防氧化

   一般沉铜、整板电镀后的板子大多会经过：

   （1）1-3%的稀---处理；

   （2）75-85℃的高温烘干；

   （3）然后插架或叠板放置，等待贴干膜或印制湿膜做图形转移；

   （4）而在此过程中，板子少则需放置2-3 天，多则5-7 天；

   （5）此时的板面和孔内铜层早就氧化成“黑乎乎”的了。氧化铝陶瓷线路板供应商

凌成五金陶瓷线路板——氧化铝陶瓷线路板供应商 htcc htcc又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与ltcc极其类似，关键的不同点取决于htcc的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。htcc务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到---，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。氧化铝陶瓷线路板供应商

陶瓷基板材料以其优良的导热性和稳定性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。在现如今工业发展---前夕，将会给工业---带来不一样的变化。如果身为电子电器行业的人才，还不知道陶瓷基板的话，可就丢人咯！那么今天，小编就来给大家普及一下陶瓷基板的种类以及特征比较。氧化铝陶瓷线路板供应商

一、按材料来分

  1、al2o3；2、beo；3、aln

二、按制造工艺来分

1、htcc(high-temperatureco-firedceramic)氧化铝陶瓷线路板供应商

2、ltcc(low-temperatureco-firedceramic)

3、dbc(directbondedcopper)

4、dpc(directplatecopper)氧化铝陶瓷线路板供应商