凌成支持定制-广东双面覆铜陶瓷线路板

凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板

热学性能

         陶瓷基板的热学性能主要包括热导率、耐热性、热膨胀系数和热阻等。陶瓷基板在器件封装中主要起散热作用，因此其热导率是重要的技术指标；耐热性主要测试陶瓷基板在高温下是否翘曲、变形，表面金属线路层是否氧化变色、起泡或脱层，内部通孔是否失效等。

陶瓷基板的导热特性，不仅与陶瓷基片的材料热导率有关(体热阻)，还与材料界面结合情况密切相关(界面接触热阻)。因此，采用热阻测试仪(可测量多层结构的体热阻和界面热阻)能有效评价陶瓷基板导热性能。双面覆铜陶瓷线路板

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展至科技陶瓷基板主要用于高功率led

led的散热会对led芯片的效率、寿命、---性等产生重要影响，这就要求led封装具有---的散热能力。因此，作为led重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，广东双面覆铜陶瓷线路板，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着led芯片技术的发展，双面覆铜陶瓷线路板生产厂家，led 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（smd）封装结构再到功率型封装结构，双面覆铜陶瓷线路板生产定制，led的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的---形成了一定的冲击。双面覆铜陶瓷线路板