凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板
目前，led散热基板主要使用金属与陶瓷基板。金属基板以铝或铜为材料，由于技术成熟，东莞厚铜陶瓷线路板，且具成本优势，目前为一般led产品所采用。而陶瓷基板线路对位度高，为业界---导热与散热性能材料，是目前高功率led散热适方案，虽然成本比金属基板来得高，但照明要求的散热性及稳定性高于笔记本电脑、电视等电子产品，因此，包括cree、欧司朗、飞利浦及日亚化等国际大厂，都使用陶瓷基板作为led晶粒散热材质。 厚铜陶瓷线路板
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现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有ltcc（低温共烧多层陶瓷基板）、htcc（高温共烧多层陶瓷）、dbc（直接接合铜基板）、dpc（直接镀铜基板）四种，厚铜陶瓷线路板批发价格，其中htcc属于较早期发展之技术，但由于其较高的工艺温度(1300~1600℃)，使其电极材料的选择受限，且制作成本相当昂贵，这些因素促使ltcc的发展，ltcc虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸度、产品强度等技术上的问题尚待突破。 厚铜陶瓷线路板
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b、更匹配的热膨胀系数：正常开灯时温度---80℃~90℃，温度承受不住会导致焊接不牢。一般的灯是0.1w，0.3w，0.5w，厚铜陶瓷线路板价格合理，对于1w，3w，5w，的灯时，pvc承受不住。陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
c、更牢、---阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，厚铜陶瓷线路板生产厂家，大可以达到45mpa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）；金属层的导电性好，例如，得到的铜的体积电阻率小于2.5×10－6ω.cm，电流通过时---小；厚铜陶瓷线路板
d、基板的可焊性好，使用温度高：耐焊接，可多次重复焊接；
e、绝缘性好：耐击穿电压---20kv/mm；厚铜陶瓷线路板
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