凌成-广州氧化铝陶瓷线路板

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电路板孔的可焊性影响焊接

??电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为sn-pb或sn-pb-ag.其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，氧化铝陶瓷线路板供应商，则焊料扩散速度加快，此时具有---的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，氧化铝陶瓷线路板多少钱，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。氧化铝陶瓷线路板

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分别使用稀---和铜面防氧化剂处理后的内层板aoi 扫描、测试的对比

   以下为分别使用稀---与铜面防氧化剂处理的同一型号、同一批号的内层板，各10pnls 在aoi扫描与测试的结果对比。

   注：由以上的测试数据可知：

   a. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的aoi 扫描假点数是使用稀---处理的内层板的aoi 扫描假点数的9%不到；

   b. 使用铜面防氧化剂处理的内层板的aoi 测试氧化点数为：0；而使用稀---处理的内层板的aoi 测试氧化点数为：90。氧化铝陶瓷线路板