佛山陶瓷线路板-凌成支持定制-陶瓷线路板厂家

凌成五金陶瓷路线板——陶瓷线路板

---性

◆陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层mo片，省工、节材、降低成本；

◆减少焊层，降低热阻，减少空洞，佛山陶瓷线路板，提高成品率；

◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度---提高，---系统和装置的---性；陶瓷线路板

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代beo，无毒性问题；

◆载流量大，100a电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100a电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

◆热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31k/w ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19k/w，陶瓷线路板价格合理，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14k/w。

◆ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。

◆ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。陶瓷线路板

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陶瓷基板金属化强度的测试方法包括：

(1)胶带法：将胶带紧贴金属层表面，用橡皮滚筒在上面滚压，以去除粘接面内气泡。10 秒后用垂直于金属层的拉力使胶带剥离，检测金属层是否从基片上剥离。胶带法属于一种定性测试方法。

(2)焊线法：选用直径为0.5mm或1.0mm的金属线，通过焊料熔化直接焊接在基板金属层上，随后用拉力计沿垂直方向测量金属线的拉脱力。

(3)剥离强度法：将陶瓷基板表面金属层蚀刻(划切)成5mm~10mm长条，然后在剥离强度测试机上沿垂直方向撕下，测试其剥离强度。要求剥离速度为50mm/min，测量频率为10次/s。 陶瓷线路板